Dissipador de calor de cobre do processador central do servidor da câmara 1u do vapor da aleta do zíper para LGA1700
Dissipador de calor de cobre do processador central do servidor da câmara 1u do vapor da aleta do zíper para LGA1700

Dissipador de calor de cobre do processador central do servidor da câmara 1u do vapor da aleta do zíper para LGA1700

O dissipador de calor da CPU LGA1700 foi projetado para o soquete Intel LGA1700, este cooler do dissipador de calor da

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DESCRIÇÃO

Informação básica.
Modelo NÃO.T11
Acabamento de superfícieNiquelagem, Passivação
Processo de manufaturaEstampagem, CNC, Soldagem
Pacote de TransporteBandeja, Caixa
Especificação90mm*90mm*25mm
Marca comercialSinda Termal
OrigemChina
Código HS7403111100
Capacidade de produção50.000/mês
Descrição do produto

O dissipador de calor da CPU LGA1700 foi projetado para o soquete Intel LGA1700, este cooler do dissipador de calor da CPU consiste em uma aleta com zíper estampada em cobre e uma câmara de vapor de cobre. A pilha de aletas com zíper estampado é um componente crítico devido ao excelente desempenho de dissipação de calor. Uma pilha de aletas de zíper estampadas é fabricada usando um processo de estampagem para perfurar as folhas de metal no formato projetado a partir de uma matriz de ferramenta. A pilha de aletas é fabricada para criar aletas interligadas por processo de estampagem, a aleta com zíper pode ser fabricada com uma variedade de geometrias e espessuras. A técnica de estampagem de aletas proporciona alta eficiência de produção, alta proporção de aspecto, leveza e bom desempenho térmico. Também oferece baixa carga de engenharia não recorrente, de modo que o custo do protótipo pode ser mínimo. A câmara de vapor é um dispositivo térmico de alta eficácia, é um componente térmico bifásico que transporta rapidamente o calor da fonte de calor para as aletas de alumínio para evitar o eletrônico superaquecimento dos componentes. Este dissipador de calor foi projetado para dispositivos eletrônicos de alta potência, como CPU, IGBT, inversor, etc. Sinda Thermal oferece variedades de dissipadores de calor e coolers de CPU para muitos tipos de CPU Intel e AMD, como LGA4677, LGA4189, LGA4677, LGA1700, LGA1200/115X, LGA3647, AMD SP3, AMD SP5, etc.
Especificações do produto
MaterialCobreCertificadosISO 9001:2015, ISO 14001:2015
Dimensão do produto90mm*90mm*25mmTipoDissipador de calor de soldagem
ProcessoEstampagem, CNC, soldagemTempo de espera4 semanas
Acabamento de superfíciePassivação, niquelagemEmbalagemBandeja, caixa
OEM/ODMSimControle de qualidade100%
AplicativoSoquete CPU LGA1700Garantido1 ano

Variedades de dissipador de calor
Simulação térmica
Fábrica e oficina

Certificados

Copper Zipper Fin Vapor Chamber 1u Server CPU Heat Sink for LGA1700


Copper Zipper Fin Vapor Chamber 1u Server CPU Heat Sink for LGA1700